YT-82514 Шприц вакуумный для удаления припоя с 3 всасывающими насадками

Описание

Благодаря вакууму, создаваемому механически с помощью кнопки, мы можем захватить распаянную микросхему BGA или SMD без использования пинцета
Игла из нержавеющей стали и три всасывающих наконечника из специального силикона гарантируют устойчивость к высоким температурам

Длина 150 мм
Материал корпуса алюминий + пластиковые элементы
Материал иглы нержавеющая сталь
Материал насадок всасывания: силикон, устойчивый к высоким температурам
Наконечник диаметром 3 мм собирает предметы весом до 3 грамм
Присоска диаметром 6 мм поднимает элементы весом до 18 грамм
Присоска диаметром 10 мм поднимает элементы весом до 40 грамм

Технические характеристики YATO YT-82514
Другие позиции этого раздела
Вид: